半导体产业链ღ★✿✿。半导体龙头股ღ★✿✿，财经新闻ღ★✿✿，贝博半导体保险元件ღ★✿✿！原标题ღ★✿✿：SEMICON China 半导体制造与先进封装已然成为后摩尔时代提升系统性能的重要路径

　　11月2日ღ★✿✿，SEMICON China“半导体制造与先进封装论坛”在上海国际会议中心成功举办ღ★✿✿。此次论坛邀请了全球产业链代表领袖和专家ღ★✿✿，从关键工艺ღ★✿✿、设备材料ღ★✿✿、封装测试等多角度ღ★✿✿，深入探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案ღ★✿✿。

　　SEMI全球副总裁ღ★✿✿、中国区总裁居龙先生在欢迎致辞中提到ღ★✿✿，摩尔定律推动着半导体产业的成长ღ★✿✿，现在摩尔定律迭代进度减缓ღ★✿✿，但仍然会持续向前ღ★✿✿。展望未来ღ★✿✿，将各种技术进行异构集成的先进封装技术成为重要驱动力ღ★✿✿，先进封装技术可以满足性能提升ღ★✿✿、面积缩小ღ★✿✿、功耗降低等更强大的系统集成化需求ღ★✿✿，已然成为后摩尔时代提升系统性能的重要路径ღ★✿✿。

　　芯和半导体科技（上海）有限公司 CEO凌峰分享了《先进封装的设计挑战与EDA解决方案》ღ★✿✿。HPC应用驱动芯片设计从“单芯片SoC”向“多芯片Chiplet”架构演进ღ★✿✿，一个统一的3DIC先进封装设计分析全流程ღ★✿✿，在确保数据连贯性和一致性的同时ღ★✿✿，需要满足众多新的设计需求ღ★✿✿，EDA需要适应新的Chiplet架构ღ★✿✿，从“系统设计”到“签核”做出重构ღ★✿✿。芯和半导体是国内领先布局3DIC先进封装的EDA企业ღ★✿✿，公司完整的ღ★✿✿、端到端的2.5D/3D多芯片系统解决方案已被多家行业领先公司成功采用ღ★✿✿，芯和半导体使能中国客户拥抱下一代Chiplet设计ღ★✿✿。

　　泰瑞达全球副总裁徐建仁以视频方式发布了《推动系统级测试采用率不断提高》的演讲ღ★✿✿，泰瑞达中国区现场应用技术支持经理杨雪芳出席现场作演讲补充发言ღ★✿✿。徐建仁先生指出ღ★✿✿，采用SLT策略能够大幅提升芯片系统质量水平ღ★✿✿，同时缩短芯片制造周期ღ★✿✿，是当前芯片供应商快速实现高良品率的理想选择ღ★✿✿。SLT是以与最终用途紧密匹配的方式对产品进行的功能测试ღ★✿✿，其“系统”部分在定制的系统级测试板上实现ღ★✿✿。因此ღ★✿✿，这种策略有助于防止故障漏检ღ★✿✿，确保芯片达到所需的高质量水平ღ★✿✿。此外ღ★✿✿，SLT是在尽可能靠近终端应用的场景运行设备ღ★✿✿，所以也有助于缩短产品的上市时间欧美vodafonewifi18ღ★✿✿。

　　上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇带来了《中国电动汽车发展——功率半导体的机遇和挑战》主题演讲ღ★✿✿。全球汽车工业正朝着电动化和智能化方向发展ღ★✿✿，其中ღ★✿✿，电动化是基础ღ★✿✿，智能化是未来欧美vodafonewifi18ღ★✿✿，芯片则是支持汽车电动化和智能化的核心组成部分ღ★✿✿。中国新能源汽车发展ღ★✿✿，给国内功率半导体产业带来很好发展机会ღ★✿✿，要抓住这个机会ღ★✿✿，提升国内功率半导体的整体水平ღ★✿✿。新傲科技作为国内主要的外延材料供应商ღ★✿✿，将积极支持国内 IGBT 产业链的发展ღ★✿✿，目前ღ★✿✿，新傲科技的功率SOI材料ღ★✿✿，已经被广泛应用于车用智能功率器件ღ★✿✿。

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司半导体装备事业部总监周云作了《SIP系统封装点胶和划片工艺分享》主题演讲ღ★✿✿。他首先讲解了半导体点胶工艺与Underfill点胶工艺及Underfill设备方案例如腾盛AIP点胶方案ballbet贝博体育app下载ღ★✿✿。然后分享了半导体精密切割工艺及解决方案ღ★✿✿，详细介绍了腾盛精密半导体切割设备ballbet贝博体育app下载ღ★✿✿，最后强调ღ★✿✿，腾盛公司一直专注于精密点胶设备ღ★✿✿、半导体精密切割设备及3C智能装备的研发ღ★✿✿、制造和销售ღ★✿✿，时刻以客户为中心ღ★✿✿，持续为客户创造价值ღ★✿✿。

　　北方华创刻蚀BU副总经理谢秋实分享了《8英寸刻蚀完整解决方案ღ★✿✿，助力新应用发展》ღ★✿✿。在应用需求的强劲推动下ღ★✿✿，8英寸市场繁荣发展ღ★✿✿，其中ღ★✿✿，电动汽车欧美vodafonewifi18ღ★✿✿、无人驾驶ღ★✿✿、车辆网驱动半导体的需求暴增10倍ღ★✿✿，物联网成为8英寸晶圆重获新生的关键驱动力ღ★✿✿。大陆6/8英寸扩产热潮来袭ღ★✿✿，在此良机下ღ★✿✿，国产设备助力产业发展ღ★✿✿。新技术发展对8英寸刻蚀提出了新的需求ღ★✿✿，新的需求为国产设备发展提供良机ღ★✿✿，北方华创提供8英寸刻蚀完整解决方案ღ★✿✿，拥有成本ღ★✿✿、使用成本优势ღ★✿✿，并发挥本体供应商优势ღ★✿✿，以客户为中心打造全方位售后服务欧美vodafonewifi18ღ★✿✿。

　　Lam Research先进封装技术专家邰利带来了主题演讲《异构集成ღ★✿✿，封装技术的里程碑》ღ★✿✿，异构集成应用于多个行业领域ballbet贝博体育app下载ღ★✿✿，行业前景乐观ღ★✿✿，他分享了泛林集团对于异构集成的市场和技术的理解以及先进封装的解决方案ღ★✿✿，特别是创新模式的量测设备ღ★✿✿。泛林集团将带来新的创新ღ★✿✿，不断密切与客户合作ღ★✿✿，开发新的解决方案ღ★✿✿，利用一流的技术和生产力解决方案在异构集成上攀登到新的高度ღ★✿✿。

　　梅特勒托利多市场专家汪志勇分享了《与半导体发展同行ღ★✿✿：取样分析ღ★✿✿，实时监测与良率预测》主题演讲欧美vodafonewifi18ღ★✿✿。后摩尔时代下对工艺和生产提出更高要求ღ★✿✿，新架构ღ★✿✿、存算一体ღ★✿✿、光子芯片量子芯片ღ★✿✿、新材料ღ★✿✿、特色工艺ღ★✿✿、跨学科的生物芯片ღ★✿✿、MEMSღ★✿✿、先进封装等的要求也都带来更多挑战ღ★✿✿，也就绕不开生产高质量的芯片这个话题ღ★✿✿。生产高质量产品需要更及时地预防工艺上的问题ღ★✿✿，提升采集ღ★✿✿、整合数据的能力ღ★✿✿，数据来源更多ღ★✿✿，更早发现异常点ღ★✿✿，结合数据整合分析ღ★✿✿。梅特勒托利多作为精密仪器及衡器制造商与服务供应商ღ★✿✿，可在半导体制造各个环节提升良率ღ★✿✿，为智能制造的推进提供强有力的助力ღ★✿✿。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司副总刘宏钧分享了《电动汽车带来的封装机遇》主题演讲ღ★✿✿。汽车电动化ღ★✿✿、智能化为半导体行业发展带来一系列新的机遇ღ★✿✿，中国新能源车已经走在了全球发展的前列ღ★✿✿，SiC技术已经开始规模化商用ღ★✿✿，GaN技术正在被OEM厂商接受并尝试ღ★✿✿。智能化应用对各种CISღ★✿✿、MEMS传感器需求也在增加ღ★✿✿，车规级的产品可靠性将成为常态ღ★✿✿，预计市场成长空间广阔ღ★✿✿。随着车用市场的不断升温ballbet贝博体育app下载ღ★✿✿，车厂对于封装的技术今年来关注度提升欧美vodafonewifi18ღ★✿✿，品质管理体系和产品可靠性认证通过是必要条件欧美vodafonewifi18ღ★✿✿，以全面兼顾产品的可靠性和安全性ღ★✿✿。

　　Prismark合伙人姜旭高作了《Advanced Packaging Applications and Developments》主题演讲ღ★✿✿，他指出ღ★✿✿，数据量的爆发式增长使得设备的需求量越来越庞大以支持数据中心ღ★✿✿、云端计算的需要ღ★✿✿。在高性能的网通设备中ღ★✿✿，所使用的芯片也越来越复杂ღ★✿✿，先进封装技术与应用受到重视ღ★✿✿。同时ღ★✿✿，封装技术也变得更为复杂ღ★✿✿，首先ღ★✿✿，整体封装已经突破了单芯片往多芯片ღ★✿✿、小芯片发展ღ★✿✿，对封装来说ღ★✿✿，带来了巨大挑战比如多芯片的结合ballbet贝博体育app下载ღ★✿✿、功能的整合ღ★✿✿，这就依赖于先进封装技术ღ★✿✿。2.5D/3D封装重要性凸显ღ★✿✿，他详细讲解了多个市场主流的先进封装技术ღ★✿✿，比如EMIBღ★✿✿、CoWoSღ★✿✿、2.5Dღ★✿✿、FoCosღ★✿✿、Fan-out等等ღ★✿✿，并分析了不同的先进封装技术在市场上的优劣点ღ★✿✿。

　　TECHCET LLC市场研究高级总监Dan Tracy的演讲主题围绕“SEMICONDUCTOR MATERIALS MARKET OUTLOOK AND DRIVERS”ღ★✿✿。他指出ღ★✿✿，2022年材料市场将同比增长8%至650亿美元ღ★✿✿，尽管初制晶圆（wafer starts）略有下滑ღ★✿✿，材料预计2023年将增长2%ღ★✿✿。预计材料市场到2026年将接近800亿美元ღ★✿✿，然而目前材料供应链展现出了对原材料ღ★✿✿、能源成本以及近期经济衰退的担忧ღ★✿✿。全球芯片扩产增加了对材料的需求ღ★✿✿，所需的材料和稳定的供应链成为关键ღ★✿✿。长期关注下一代半导体器件所需的新型和先进材料ღ★✿✿。

　　Yole Développement技术及市场分析师Gabriela Pereira的演讲主题为“Advanced Packaging Technology&Market Trends”ღ★✿✿。如今ღ★✿✿，先进的封装已经成为异构集成的基本解决方案ballbet贝博体育app下载ღ★✿✿，驱动先进封装的关键是在异构集成中采用chiplet技术ღ★✿✿。产业对于先进封装的需求强劲ღ★✿✿，尤其是汽车ballbet贝博体育app下载ღ★✿✿、5Gღ★✿✿、HPC等等相关应用推动着先进封装市场增长ღ★✿✿。从收益的角度来看ღ★✿✿，先进封装的市场规模正在追赶传统封装市场ღ★✿✿，先进封装市场总营收在2021年达到340亿美元ღ★✿✿，有望在2027年达到620亿美元新高ღ★✿✿，复合增长率为11%ღ★✿✿。