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　　快科技7月8日消息★ღღ，大家都知道★ღღ，硅是一切芯片的根基star467★ღღ。硅最常见的来源★ღღ，就是海滩上最不起眼的沙子★ღღ。 但从一粒普通的石英砂到可承载数十亿晶体管的硅晶圆★ღღ，需要经历一场跨越物理与化学边界的人生

　　7月7日消息star467★ღღ，近年来随着人工智能（AI）需求的爆发★ღღ，对于全球半导体产业也产生了巨大影响★ღღ，导致头部的半导体制造企业的员工的绩效奖金出现了两级分化★ღღ。而高额的薪酬已成为企业争夺顶尖人才★ღღ、维持

　　快科技7月7日消息★ღღ，据媒体报道贝博★ღღ，英飞凌宣布其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）生产技术已成功步入正轨★ღღ。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品贝博★ღღ。 英飞凌强调★ღღ，其作为垂

　　快科技7月2日消息★ღღ，据媒体报道★ღღ，2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机★ღღ，业界普遍认为star467★ღღ，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用★ღღ。 不过这种情况最

　　当地时间6月20日★ღღ，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称★ღღ，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里凯斯勒 （Jeffrey Kessler）已经通知三星电子★ღღ、SK海力士★ღღ、台

　　快科技6月15日消息★ღღ，近日贝博★ღღ，赛微电子宣布★ღღ，拟向Bure★ღღ、Creades等七名交易方转让所持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24％股份★ღღ，交易价格23.75亿瑞典克朗★ღღ，约合人民币17.83亿元★ღღ。 本次交易之后★ღღ，

　　快科技6月11日消息★ღღ，根据TrendForce的报告贝博★ღღ，2025年第一季全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元★ღღ。 其中台积电占据了67.6%的份额★ღღ，尽管智能手机备货进入淡季★ღღ，但AI高性能计算（HPC）的

　　快科技6月10日消息star467★ღღ，据媒体报道★ღღ，根据TrendForce集邦咨询最新调查star467★ღღ，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元★ღღ，环比下降约5.4%star467★ღღ。 尽管面临传统淡季压力★ღღ，但国际形势变化促使部分客户提

　　快科技6月5日消息★ღღ，大家知道★ღღ，每一代新工艺贝博贝博★ღღ，成本和价格都在持续飙升★ღღ，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)★ღღ，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币