据悉ღ◈，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定ღ◈，选址为苗栗县竹南科学园区ღ◈。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元ღ◈，计划明年年中第一期产区运转ღ◈。除了台积电ღ◈，中芯国际也与长电科技联合设厂ღ◈，布局晶圆级封装ღ◈。台积电布局先进封装有何动机？晶圆大厂持续加码封装业youyourentiღ◈，将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响？

　　台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业ღ◈，也是晶圆级封装的引领者ღ◈。经历了十年左右的布局ღ◈，台积电已经形成了包括CoWoS（基片上晶圆封装）ღ◈、InFO（集成扇出型封装）ღ◈、SoIC（系统整合单晶片封装）在内的晶圆级系统整合平台ღ◈。

　　台积电的封装技术聚焦于晶圆级封装方案ღ◈，与一般意义上的封装相比ღ◈，晶圆级封装最大的特点是“先封后切”ღ◈。据应用材料介绍ღ◈，晶圆级封装是在晶圆上封装芯片ღ◈，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装ღ◈。这种方案可实现更大的带宽ღ◈、更高的速度ღ◈、更高的可靠性以及更低的功耗ღ◈。

　　CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品ღ◈，于2012年首次应用于28nm的FPGA封装ღ◈。CoWoS能实现更密集的芯片堆叠ღ◈，适用于连接密度高youyourentiღ◈、封装尺寸较大的高性能计算市场ღ◈。随着AI芯片的爆发ღ◈，CoWoS成为台积电吸引高性能计算客户的有力武器ღ◈，其衍生版本被应用于英伟达Pascalღ◈、Volta系列BALLBET官网ღ◈，AMDVegaღ◈，英特尔Spring Crest等芯片产品ღ◈。

　　而InFO封装ღ◈，是台积电在与三星的竞争中脱颖而出并夺得苹果大单的关键ღ◈。InFO取消了载板使用ღ◈，能满足智能手机芯片高接脚数和轻薄化的封装需求ღ◈，后续版本则适用于更加广泛的场景ღ◈。拓墣产业研究院指出ღ◈，InFO-oS主要面向高性能计算领域ღ◈，InFO-MS面向服务器及存储ღ◈，而封装方面以InFO-AiP技术为主流ღ◈。

　　在InFOღ◈、CoWoS的基础上ღ◈，台积电继续深耕3D封装ღ◈。在2019年6月举办的日本VLSI技术及电路研讨会上ღ◈，台积电提出新型态SoIC封装ღ◈，以进一步提升CPUGPU处理器与存储器间的整体运算速度ღ◈，预计在2021年实现量产ღ◈。

　　台积电之所以能开展封装业务ღ◈，甚至引领晶圆级封装的发展ღ◈，有两个层面的原因ღ◈。一方面ღ◈，晶圆级封装强调与晶圆制造的配合ღ◈，而台积电在晶圆制造有着长期的技术积累ღ◈，有利于开发出符合需求的封装技术ღ◈。同时ღ◈，台积电本身的晶圆出产量ღ◈，能支撑封装技术的用量ღ◈，提升封装开发的投入产出比ღ◈。另一方面ღ◈，台积电基于龙头代工厂的地位ღ◈，具有人才和资金优势ღ◈。

　　“台积电以自身的业内地位ღ◈，可以聚集全球最顶尖的封测人才ღ◈，在开发财力上ღ◈，也比一般的封测企业更有保证ღ◈。”芯谋研究首席分析师顾文军向记者表示ღ◈。

　　在2017年第四季度法说会上ღ◈，台积电表示ღ◈，其CoWoS用于HPC应用ღ◈，尤其是AIBALLBET官网ღ◈、数据服务和网络领域ღ◈，主要与16nm制程进行配套生产;InFO技术则主要用于芯片ღ◈，而HPC与智能手机正是台积电2017年营收的两大来源ღ◈，其中智能手机业务收入占比达到50%ღ◈，HPC占比达到25%ღ◈。

　　不难看出ღ◈，台积电的封装布局属于晶圆代工的“配套业务”ღ◈，主要目标是形成与其他晶圆代工厂商的差异化竞争BALLBET官网ღ◈。

　　“封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节ღ◈。随着技术的发展演进ღ◈，封装的重要性不断提升ღ◈，已成为代工厂商的核心竞争力之一ღ◈。”顾文军向《中国电子报》记者表示ღ◈，“因此ღ◈，台积电通过不断加大封装中靠近晶圆制造的工艺技术开发ღ◈，以提供更完善的一站式解决方案ღ◈。”

　　集邦咨询分析师王尊民向记者指出ღ◈，台积电进军封测领域的原因ღ◈，主要是希望延伸自己的先进制程技术ღ◈，通过制造高阶CPUღ◈、GPUღ◈、FPGA芯片ღ◈，并提供相应的封测流程ღ◈，提供完整的“制造+封测”解决方案ღ◈。

　　“虽然晶圆厂需额外支出封测等研发费用youyourentiღ◈，但此方案却能有效吸引高阶芯片设计公司下单ღ◈，实现‘制造为主ღ◈，封测为辅’的商业模式ღ◈。”王尊民说ღ◈。

　　同时ღ◈，在后摩尔时代ღ◈，制程趋近极限ღ◈，封装对于延续摩尔定律意义重大ღ◈，越来越引起集成电路头部厂商的重视ღ◈。

　　“摩尔定律的本质是单位面积集成更多的晶体管ღ◈，随着摩尔定律放缓ღ◈，厂商需要在封装上下功夫ღ◈，通过堆叠或者其他方式在单位面积集成更多的晶体管ღ◈。”Gartner研究副总裁盛陵海向记者表示ღ◈。

　　“先进封测是未来半导体行业的增长点ღ◈，市场前景广阔ღ◈，加快推动先进封测布局更能赢得半导体市场的长期话语权ღ◈。”赛迪智库高级分析师王若达向记者指出ღ◈，“进入先进封测市场具有较高的资金ღ◈、技术门槛ღ◈，台积电企业凭借资金技术的多年积累ღ◈，可以快速抢占市场ღ◈。”

　　除了台积电ღ◈，中芯国际也基于与长电科技的合作布局晶圆级封装ღ◈。2014年ღ◈，中芯国际与长电科技合资设立中芯长电ღ◈，聚焦中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务ღ◈。2019年ღ◈，中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPღ◈，实现了24GHz到43GHz超宽频信号收发ღ◈，有助于进一步实现射频前端模组集成封装的能力ღ◈。

　　“未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节ღ◈，而是与设计ღ◈、材料ღ◈、设备相结合的一体化解决方案ღ◈，集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显ღ◈。”王若达说ღ◈。

　　王若达表示ღ◈，晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限ღ◈，代工企业开始挤压封测企业空间ღ◈，并直接进驻高端封测ღ◈。

　　盛陵海也指出ღ◈，曾经封装厂和代工厂之间是完全分工的ღ◈，但在高端场景上ღ◈，晶圆厂不得不自行开发相应的晶圆级封装技术ღ◈，封测厂要在高端场景保持相应的竞争力ღ◈，也需要具备相应的工艺ღ◈。

　　台积电等晶圆厂商在高阶市场与封测厂构成竞争ღ◈，也对封测厂的技术研发能力和订单相应能力提出要求ღ◈。

　　“台积电对于高阶封测的投入ღ◈，将会压缩封测代工厂的小部分高阶市场ღ◈。然而ღ◈，于封测代工厂而言ღ◈，主力市场仍在其他消费性电子产品中ღ◈。封测厂商除了积极发展高阶封测技术以吸引客户外ღ◈，巩固其他晶圆制造厂的订单来源ღ◈，将更为重要ღ◈。”王尊民说ღ◈。

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