据IC Insight统计报告称ღ★✿，目前全球代工厂有超过四分之一的产能都已经进入到40nm阶段ღ★✿。在2012年年底棋乐游戏ღ★✿，全球约有27%的产能在40nm及以下产品ღ★✿，这些产品包括30nm-20nm的DRAMballbet中国官网ღ★✿、20nm至1x nm的Flashballbet中国官网ღ★✿，以及32/22nm的高性能ASIC/ASSP/FPGAღ★✿。目前约有22%的产能是生产80-200nm产品ballbet中国官网ღ★✿，包括90nmღ★✿、130nm以及180nmღ★✿，这种主流技术目前几乎所有代工厂都有会涉及ღ★✿，包括TSMC棋乐游戏ballbet中国官网ღ★✿、UMC棋乐游戏ballbet中国官网ballbet中国官网ღ★✿、GlobalFoundiresღ★✿、SMIC以及TowerJazzღ★✿。目前占据主流的仍然是60nm-80nm之间（尤其是65nm）以及200nm至400nm之间（包括250nm以及350nm）ღ★✿。值得注意的是ღ★✿，400nm以上的产品仍占有了一席之地ღ★✿，500nm技术已经持续了超过15年之久棋乐游戏棋乐游戏ღ★✿，不过时至今日ღ★✿，标准模拟及逻辑器件以及高压ICballbet中国官网ღ★✿，都使用了这些工艺ღ★✿。台湾积体电路ღ★✿，ballbet贝博体育ღ★✿。贝博ballbet体育官方网站ღ★✿，