集微网消息（文/小山）◈ღ★，据台媒经济日报报道◈ღ★，荷兰恩智浦半导体（NXP）29日表示◈ღ★，已在美国亚利桑那州开设一座新工厂◈ღ★，生产用于5G电信设备的芯片◈ღ★。这座位于亚利桑那州钱德勒市的工厂◈ღ★，将为5G无线数据设备生产氮化镓无线射频芯片◈ღ★。

　　氮化镓是硅的替代品◈ღ★，被视为是第三代半导体材料◈ღ★。半导体材料第一代为硅◈ღ★，第二代是砷化镓BALLBET官网◈ღ★，第三代除了氮化镓◈ღ★，还包括碳化硅shunvluanlunshunvluanlunshunvluanlun◈ღ★。氮化镓是5G网络中的关键材料之一◈ღ★，因为它能处理应用于5G网络的高频率◈ღ★，同时比其他芯片材料功号更低◈ღ★，所占空间更少BALLBET官网◈ღ★。

　　利用氮化镓量产芯片仍是一项具利基的尝试BALLBET官网◈ღ★，多数的供应来自恩智浦◈ღ★、SkyWorks Solutions与QorvoBALLBET官网◈ღ★。

　　恩智浦半导体表示◈ღ★，这座新工厂将生产6英寸的氮化镓晶圆BALLBET官网◈ღ★，与用于多数传统硅计算芯片的晶圆尺寸相比只有一半◈ღ★，但在替代性材料中◈ღ★，这样的尺寸很常见shunvluanlunBALLBET官网◈ღ★。

　　据悉◈ღ★，恩智浦的亚利桑那州工厂将设有一座研发中心◈ღ★，协助工程师加速氮化镓半导体的开发与申请专利BALLBET官网◈ღ★。

　　值此之际BALLBET官网◈ღ★，美国政府正讨论推出百十亿美元的激励计划shunvluanlun◈ღ★，用以让更多芯片制造商将生产线迁回美国本土shunvluanlun◈ღ★。半导体资源整合◈ღ★，半导体制程◈ღ★，半导体设备◈ღ★，