多年来◈✿✿★，行业趋势一直聚焦于移动领域◈✿✿★，而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务◈✿✿★。在过去几年里◈✿✿★，对云计算的投资和开发吸引了很多关注◈✿✿★，但其中很多都是针对移动性的◈✿✿★。

　　到了2020年BALLBET全站app◈✿✿★，许多人会很高兴地忘记这一年◈✿✿★。但信息技术行业不是这样◈✿✿★。随着工作转移到家里◈✿✿★，更多的数据转移到云端清舞比翼双飞◈✿✿★，造成了更多的远程访问◈✿✿★。但频繁的疫情和随后的封锁令降低了流动性的效用◈✿✿★。

　　现在来看◈✿✿★，2021年的疫情趋势对技术趋势尚不明朗◈✿✿★，即便如此◈✿✿★，我们认为还是有几个趋势值得一提◈✿✿★。

　　骁龙888三个主要领域的改进是相机能力ballbet中国官网◈✿✿★，游戏性能和人工智能ballbet中国官网◈✿✿★。正如Jim McGregor在Snapdragon科技峰会的报道中指出的◈✿✿★，Snapdragon 888“将具有X60射频调制解调器(调制解调器+射频解决方案);增强的第六代AI引擎◈✿✿★，全新的Hexagon处理器◈✿✿★，全新的传感枢纽◈✿✿★，以及26个top的整体性能;以及新的Adreno GPU◈✿✿★，比上一代性能更好◈✿✿★。”

　　Snapdragon 888将部署三个图像传感器处理器◈✿✿★，每秒可以达到27亿像素◈✿✿★。对于普通人来说◈✿✿★，888允许三个单独的图像传感器◈✿✿★，每个获得4K静态或10位HDR视频同时◈✿✿★。确实不赖◈✿✿★。

　　从片上功能的角度来看◈✿✿★，自Snapdragon 888包含X60 5G调制解调器以来◈✿✿★，首次在SoC中包含一个完整的5G调制解调器◈✿✿★。而苹果A14则没有这个功能◈✿✿★。相反◈✿✿★，iPhone 12系列使用了单独封装的高通X55调制解调器和SDR865收发器等高通射频组件◈✿✿★。

　　其它细节方面◈✿✿★，骁龙888还首次支持了蓝牙5.2◈✿✿★、Wi-Fi6E（6GHz）◈✿✿★、更精细化的OLED像素控制等◈✿✿★。

　　尽管联发科和三星很快把旗号交给了Exynos 1080◈✿✿★，但高通似乎仍在移动领域保持领先地位◈✿✿★，这在很大程度上得益于其在射频技术方面的实力◈✿✿★。最近有报道称◈✿✿★，联发科在移动芯片组方面处于全球领先地位◈✿✿★，但高通在5G方面仍位居第一◈✿✿★。到2021年初◈✿✿★，联发科◈✿✿★、高通和三星将在5纳米旗舰应用处理器上追赶苹果◈✿✿★，届时更新更强大的产品会应运而生◈✿✿★。

　　抛开极端的性能不谈◈✿✿★，每台最先进的移动应用处理器的第一个用例都将通过照片来显示◈✿✿★，而不是通过过时的家庭WiFi网络上传◈✿✿★。不可否认◈✿✿★，骁龙888代表了SoC发展的顶峰◈✿✿★。

　　高通指出了几个关键的卖点◈✿✿★。“以我们完全重新设计的第6代高通AI引擎为特色◈✿✿★，Snapdragon 888 5G提供了26个最佳性能◈✿✿★，每瓦性能改进了3倍◈✿✿★，共享AI内存大了16倍◈✿✿★。”

　　最新的骁龙是一款八核产品◈✿✿★：1个高性能Cortex-X1核◈✿✿★、3个Cortex-A78核◈✿✿★、4个低功耗Cortex-A55核◈✿✿★、1个Adreno 660◈✿✿★、3个ISP以及第六代AI引擎◈✿✿★，这些都预示着SoC市场的高速发展◈✿✿★。这是很多尖端的设计◈✿✿★，但还有一些东西要提出来◈✿✿★。骁龙888是第一个包括Cortex-X1核心的芯片◈✿✿★。值得一提的是◈✿✿★，它的“共享人工智能内存大了16倍”◈✿✿★，因为与苹果A14的专属设计相比◈✿✿★，我们可能会看到更多用于SRAM缓存的芯片空间◈✿✿★。

　　一些手机品牌已经宣布要配置骁龙888◈✿✿★。骁龙888将是2021年最热门的SoC之一◈✿✿★，但它可能不是唯一的◈✿✿★。在2020年的大事件中◈✿✿★，苹果开始在其个人电脑生产线上部署自己基于arm的SoC设计◈✿✿★。有迹象表明◈✿✿★，微软也将步其后尘◈✿✿★。

　　去年的一个热门话题是从系统片上设计转向使用chiplets的系统封装方法◈✿✿★。在“物理距离”时代◈✿✿★，这一趋势在“物理距离”时代得到了充分体现清舞比翼双飞清舞比翼双飞◈✿✿★，当时的技术通过分离单片硅集成电路的IP块◈✿✿★，并将其分成多个芯片◈✿✿★，组装到封装的基片上◈✿✿★。

　　将IP从物理上分离成一块块硅◈✿✿★，而不是将它们单一地“缝合”在一个芯片上◈✿✿★，这种想法产生了许多名称◈✿✿★，从“chiplet”到一系列其他标签◈✿✿★，如经过验证的真正SiP或更时髦的异构集成技术(HIT)◈✿✿★。各种各样的名字都吸引了很多人的注意◈✿✿★。这个新趋势下也同样推动了一个新的IP生态系统◈✿✿★，允许传统SoC领域之外的尖端技术◈✿✿★。

　　由于单片SoC设计不适合国防部(DoD)或其他低容量应用程序◈✿✿★，这就诞生了DARPA计划◈✿✿★，并为通用异构集成和知识产权(IP)重用策略(芯片)计划提供资金◈✿✿★，旨在建立IP重用的新范式◈✿✿★。

　　从结构和材料的角度来看◈✿✿★，我们已经有很多可行的并得到验证的选择◈✿✿★。从用于高性能计算和GPU的高带宽内存的硅中介层2.5D设计◈✿✿★，到如TSMC的集成扇出(InFO)晶片级封装◈✿✿★，目前有多种选项可用来解决广泛的产品应用◈✿✿★。

　　然而◈✿✿★，要为芯片创造一个新的生态系统清舞比翼双飞◈✿✿★，还需要更多的工作◈✿✿★，尤其是在标准化方面◈✿✿★。这项工作不太可能在2021年完成◈✿✿★，但预计将会取得重大进展◈✿✿★。

　　为了给非soc参与者创造一个实用的生态系统◈✿✿★，充分利用芯片方法◈✿✿★，有必要对芯片间的通信进行一些标准化◈✿✿★。这需要一段时间来发展◈✿✿★，但未来一年可能会让我们对可能出现的方法有更多的了解◈✿✿★。目前已经出现了一些专有的互连方案◈✿✿★，但这种方法的关键是芯片组的互操作性◈✿✿★，以及将每个IP片段整合到尽可能广泛的产品用例集中◈✿✿★。换句话说◈✿✿★，对chiplet供应商来说◈✿✿★，需要有一个市场◈✿✿★。

　　Synposys提出了一个高速串行互连选项◈✿✿★，据介绍◈✿✿★：“高速die-to-die通信需要在芯片内的模之间传递大型数据集◈✿✿★。超短距离/超短距离SerDes (USR/XSR)让这一切成为可能◈✿✿★，目前使用112Gbps SerDes的设计和更高的速度有望在未来几年内实现◈✿✿★。”

　　英特尔自2019年以来通过免版税许可提供了先进接口总线(AIB)◈✿✿★。AIB规范显示2GB/s/线根线◈✿✿★。AIB标准是基于英特尔的嵌入式多模互连桥(EMIB)而制定◈✿✿★。第一代AIB部署在英特尔Stratix 10产品中◈✿✿★。英特尔介绍半导体行业招聘◈✿✿★，半导体产业链◈✿✿★，与SERDES方法相比◈✿✿★，AIB具有更低的延迟◈✿✿★，使其更适合于更广泛的芯片类型的异构集成◈✿✿★。

　　此外还有一些更多的互联选项◈✿✿★。开放领域特定体系结构(ODSA)小组正在研究两个die-to-die接口——线束(BoW)和OpenHBI◈✿✿★。关键是现在有很多多样性◈✿✿★。随着互连方案的共识形成◈✿✿★，芯片在市场上的生存能力将加快◈✿✿★。

　　半导体工艺技术的FinFET时代已经持续了很久◈✿✿★，远远超过了最初路线图的预测◈✿✿★。英特尔首次提出了Tri-Gate概念◈✿✿★：将晶体管通道拉伸到三维形态以改善栅极静电和控制通道导电◈✿✿★。在其他创新中◈✿✿★，制造商通过使用可替代纯硅的高迁移率通道◈✿✿★，使fiFinFETnFET在5nm节点上保持可行性◈✿✿★。

　　2020年◈✿✿★，5纳米制程已经投入生产◈✿✿★，苹果的处理器仍在使用了台积电FinFET◈✿✿★。此外◈✿✿★，台积电正在向3nm节点进发◈✿✿★。

　　与传统的FinFET设计相反◈✿✿★，GAAFET允许栅极材料从四面环绕通道◈✿✿★。三星声称◈✿✿★，MBCFET的设计将改善该过程的开关行为◈✿✿★，并允许处理器将运行电压降低到0.75V以下◈✿✿★。MBCFET的一个关键点在于该工艺完全兼容FinFET设计◈✿✿★，不需要任何新的制造工具◈✿✿★。

　　与7nm FinFET相比◈✿✿★，3nm MBCFET将分别降低30%的功耗和45%的表面积◈✿✿★。这一过程还将比目前高端设备的性能节点提高40%◈✿✿★。三星今天还讲述了其他流程节点的计划◈✿✿★，但没有提供MBCFET与这些节点的比较◈✿✿★。

　　美国政府似乎明白半导体行业的战略重要性◈✿✿★。国会已经提出了一项法案◈✿✿★，例如Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act, 或CHIPS◈✿✿★。美国国防部也不例外◈✿✿★，通过其国防高级研究计划局(DARPA)创建了通用异质集成和知识产权(IP)重用 CHIPS战略计划来驱动芯片生态系统清舞比翼双飞◈✿✿★。

　　这一年的另一大关键词◈✿✿★：中美持续贸易战◈✿✿★，期间半导体行业是其中不可或缺的一部分◈✿✿★。毫无疑问◈✿✿★，芯片业务是战略性的◈✿✿★，美国政府明白这一点ballbet中国官网ballbet中国官网◈✿✿★。这些措施包括禁止美国芯片公司向中国设备制造商(主要是华为)供货◈✿✿★。国内集成电路制造一直举步维艰◈✿✿★，特别是在先进节点上◈✿✿★，而中国依赖于国外生产◈✿✿★。尽管有些人可能认为中国发展半导体生产是不可避免的◈✿✿★，但美国政府已经选择剥夺中国建设尖端晶圆厂所需的生产工具◈✿✿★。

　　在消费设备和电信设备等方面◈✿✿★，中国大陆依赖台湾的先进工艺◈✿✿★，因此台积电向海思等中国大陆无晶圆厂企业发货时受到了限制◈✿✿★。

　　台积电宣布在亚利桑那州建立晶圆厂◈✿✿★，这是科技冷战的一个重要里程碑◈✿✿★。有些人质疑这一目标的可行性◈✿✿★，但我认为我们将在2021年看到这一目标的持续进展◈✿✿★，尽管可能会缓慢而稳定◈✿✿★。

　　其实Intel一在考虑找代工的事情了◈✿✿★，未来Intel会考虑Golden Cove之后的新架构要用什么制程◈✿✿★，MTL都是已经确定用Intel自己的7nm了◈✿✿★，但是MTL之后的新架构会使用什么制程? 是Intel自己的5nm？还是台积电的3nm？还是说使用Intel的7nm+？

　　Intel的进展速度已经被台积电甩下一大截◈✿✿★，10nm这个节点延期延了多年直接让Intel的先进制程研发进度被台积电和三星反超◈✿✿★，当然这里面也和Intel的10nm目标定的太高有比较大的关系◈✿✿★，一边是要求极高密度◈✿✿★，另一边是要求高频率◈✿✿★。

　　而越到后面◈✿✿★，先进制程的研发难度和费用会越来越大◈✿✿★，IDM确实很难再和“多家Fabless+一家Fab”的组合对抗◈✿✿★，后者的灵活性会高于前者◈✿✿★，后者一年代工的芯片数量可以做到远多于前者◈✿✿★。

　　或许是真的感到头疼了◈✿✿★，所以Intel逐渐开始考虑寻找代工◈✿✿★，若是Golden Cove之后的新架构那一代转向台积电的话◈✿✿★，可能后面先进制程的产品可能都会逐渐转向台积电◈✿✿★，既然越到后面研发难度和费用越来越高◈✿✿★，那不如集中力量推动一家或者两家专门的Fab把先进制程的路子走出来◈✿✿★，同时也不会因为制程上的卡壳落后于竞争对手◈✿✿★。

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